深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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厨邦蚝油“造假门”调查结果出炉：产品超标添加味精，或涉嫌虚假宣传

北京 - 2024年6月14日，针对厨邦蚝油被曝造假一事，中炬高新（000832.SZ）发布公告称，经公司自查，发现部分蚝油产品的确存在超标添加味精的情况，公司正积极配合监管部门调查，并将严肃处理相关责任人。

此前，据媒体报道，厨邦蚝油的前高管李明实名举报，称厨邦蚝油通过添加味精、糖精、甜蜜素等方式，虚假提高氨基酸态氮含量，以达到国家标准，并以此骗取了2亿元政府补贴。

中炬高新在公告中承认，公司在生产过程中确曾使用过味精、糖精、甜蜜素等添加剂，但否认了李明的指控，称公司使用的添加剂均在国家标准范围内，并未超标。

然而，根据北京市市场监督管理局的通报，经对厨邦蚝油样品进行抽样检验，发现部分样品氨基酸态氮含量超出了国家标准。通报还指出，厨邦公司在产品标签上标注的蚝汁含量也存在虚假宣传问题。

目前，市场监管部门正对厨邦公司进一步调查。

事件点评

厨邦蚝油“造假门”事件再次暴露了食品安全监管的漏洞。相关部门应加强监管力度，严厉打击食品造假行为，切实保障消费者权益。

此外，此次事件也提醒消费者在选购食品时要谨慎，应尽量选择信誉良好的品牌，并仔细查看食品标签，了解产品配料信息。

以下是一些对该事件的补充信息：

• 厨邦蚝油是中炬高新旗下的一款知名产品，在国内市场占有率较高。
• 李明曾担任中炬高新副总裁，负责厨邦蚝油业务。
• 李明举报的不仅仅是厨邦蚝油造假，还包括中炬高新存在虚假财务、转移资产等问题。
• 中炬高新已就李明的指控发布律师声明，称将追究李明的法律责任。

该事件可能会对厨邦蚝油品牌造成重大影响，并对中炬高新的股价产生负面影响。